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XGZP131压力传感器适用于消费电子和汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
XGZP131压力传感器封装采用PCB板作为基底材料，结构小巧，方便用户采用表面贴装的方式安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。
测量范围0kPa～100kPa…1500kPa
MEMS 硅压阻技术
绝压形式
小尺寸，COB封装
适用于无腐蚀性的气体
成本低廉
高度计
胎压计、进气压力等汽车电子领域
灭火器
气泵，打气筒，充气泵
压力仪表、压力仪表、气动元件等领域
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