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XGZP1804

    XGZP1804型压阻式压力传感器晶圆采用6寸MEMS产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。


      芯片为硅-硅键合结构, 具有良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户采用运放或集成电路针对输出进行调试。


      适用于充油隔离及各种简易封装的压力传感器。


XGZP1804 压力传感器晶圆

images.jpg测量范围-100kPa~40kPa…200kPa

硅压阻原理

表压形式

开环结构

优异的稳定性、线性度
高性价比


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