XGZP161

XGZP161压阻式压力传感器芯片适用于汽车电子、空气机，气动元件等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻以及一个补偿电阻组成。四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号；补偿电阻用于实现对温度的补偿，以降低温度对输出信号的影响。
XGZP161压力传感器芯片采用标准的SOP6和DIP6形式封装，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。

良好的线性、重复性和稳定性，低温漂，方便用户采用运放或集成电路针对输出进行调试。

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XGZP161 压力传感器

测量范围-100kPa～0kPa…1000kPa

MEMS 硅压阻技术

表压类型

SOP或DIP封装

适用于无腐蚀性的气体

芯片背压腔受压

汽车电子领域
气泵、电气控制领域
数显压力仪表、气动元件

其他医疗，消费电子等领域

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