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XGZP6819D

       XGZP6819D型压力模块采用PCB板封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用24位ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供IIC通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。
       XGZP6819D型压力模块响应快、精度高,具有良好的线性以及长期稳定性。XGZP6819D型压力模块尺寸小、易安装,便于系统集成,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。

XGZP6819D压力传感器模块

images.jpg测量范围-100kPa~1kPa…200kPa
表压数字输出型(正压或负压)
适用于无腐蚀性的气体
1.8V~5.5V供电
电流消耗: 5uA(一次测量)
休眠状态电流: <100nA (25°C)

温度精度: ±0.5℃@25℃


images (1).jpg

电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪等医疗领域
胎压计、转向助力、刹车助力、MAP传感器等汽车电子领域
按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
热水器、活氧水机、啤酒机、咖啡机、电动吸奶器、吸尘器等领域

气泵、真空泵、压力仪表等领域

 

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