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XGZP6869D型压力模块采用SMD封装形式,集成了压力敏感元件和数字调理芯片,对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字输出信号。
XGZP6869D型压力传感器模组中的芯片表面覆有含氟硅胶,可防水防潮、耐油气.气嘴采用不锈钢材质,耐冲击。
XGZP6869D型压力模块尺寸小,广泛用于医疗电子、汽车电子、家电等领域。
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